bitno je rec lemi se samo iz prve, nema ponavljanja (jer samo pokvaris), ukupno lemljenje traje 3 sekunde, uvijek cistom lemilicom , obrises vrh prije lemljenja, na nacin:
1. sekunda: grijes lemilicom zice/mjesto spoja (320-350 stC)
2. sekunda: prislonis tinol na mjesto spoja (PRIMIJETI TEK SADA SE STAVLJA TINOL ZICA; A NE PRIJE LEMLJENJA NA VRH LEMILICE gdje fluks samo ispari iz tinola)
3. sekunda: grijes ukupnu smjesu 1 sec da se lepo formira mjesto spoja, fluks iz sredine tinol zice sada cisti mjesto spoja i pomaze da se olovo/kositar lijepo razliju po povrsinama spoja,
ako se lemi olovnim 60-40, ili bolje fluitinom 60-38-2Cu ili najbolje 63-37 Euctectic solder (Cardas npr) gdje se masa homogeno spaja , mjesto zalema je lepo sjajno bez tupog sivila
ca je bitno rec tih 3 sekunde lemljenja , nema pomaka, treba drzati mjesta spoja mehanicki na istom mjestu,jer to stvara hladni lem, tj treba osigurati mehanicki kontakt prvo izmedju pozicija spoja pa tek onda elektricni, da tinol samo osigura da nema micanja tokom 10-20-30 god rada
tu dolazimo do jednoslojnih plocica koje se vecinom leme u "zraku" i izmedju nozice elementa i kontakta bude obicno olovo/kositar koji su slabi vodici i nakon propadanja lema tokom desetljeca dolazi do hladnog lema tj nema vise kontakta.
kad se isto usporedi sa dvoslojnim plocicama, koje su superiorne jednoslojnima, tu nema mjesta gdje se nozice spajaju kroz "zrak" tj lem, jer bakrene cjevcice u pcb rupi osiguravaju visestruki kontakt medju povrsinama nozice i pcba.