Ima li neki poseban razlog zašto topiš PCB sa dosta fluksa dok lemiš, zar nije dovoljno fluksa u tinolu?
Ja malo drugačije lemim SMD pa mi topljenje sa fluksom ne treba.Kupio sam hrpu onih tinol kuglica za reballing,njih zamiješam sa fluksom i onda jednu stranu smd komponente zalemim tako da stavim kuglice na lemno mjesto i zalemim taj izvod,onda drugi izvod zalemim sa klasičnom tehnikom kao THT, tinol 0,6mm i vozi. Lemljenje integriraca je već malo druga priča i kod njih koristim fluks.
U planu je da napravim grijaču ploču za lemiti SMD pa ću se onda pozabaviti sa malo drugačijimm tehnikama lemljenja i to bi trebalo sigurno ići brže nego ovako ručno.To "doziranje" kuglica oduzme dosta vremena jer ne želim da imam hrpu tinola na lemnim mjestima pa onda itekako pazim kliko kuglica stavim na pojedino mjesto.
